• フレキシブルプリント回路多層

多層フレキシブル基板

多層FPCは、片面FPCや両面FPCを組み合わせ積層したFPCで、回路を多層化し高機能かつ小型軽量化を実現しました。様々な構造があり、設計自由度が高いのが特徴です
モデル : Flexible Printed Circuit Multilayer

フレキシブル基板(FPC)とは、薄い絶縁材(プラスチックフィルム)を使い、曲げることができる構造のプリント配線板(基板)です。

  • 柔軟性による省スペース化に対応
  • 薄型、軽量化対応
特別な処理:

  • FR-4補強板
  • シリコーン ゴムのキーパッドと組み合わせ
  • SMT部品
  • 電磁波シールドフィルム

アプリケーション:

車載、医療、ウェアラブル、センサー、LCD、など利用シーンはますます増えていくと予想されています。



Base material

PI (Polyimide)

Thickness of base copper

18µm/35µm (standard thickness)

Largest size

Single Sided-550mmx250mm

Double Sided-500mmx250mm

Min. hole diameter of drilling

ø0.15mm/ 6mil

Min. hole diameter of punching

ø0.5mm/ 20mil

Min. Trace width / Min. Space

0.075mm (3mil)

Peeling strength

1.0kg.f /cm

Multi-layers

Up to 4 layers

Passive Component

Min. 0201

Connector

Min. Pitch0.3mm

Stiffener

PI (Polyimide), PET (Polyester), FR4, Metal

Solder heat Temp

PI (Polyimide) 280°C / 10sec

Surface Treatment

Gold platingNi:1um~4um + Au:0.05um~0.1um

Immersion GoldNi:1um~4um + Au:0.03um~0.09um

OSP

Immersion Tin2µ" ~ 40µ"

Tin Plating200µ"~1000µ"

Dimension Tolerances

Conductor Width±0.03mm~±0.05mm

Outline Dimension±0.1mm~±0.03mm

Apply Coverlay Tolerance±0.3~0.5mm

Hole Diameter±0.1mm

Finish products testing

ICT (In Circuit Test): proceed testing for SMT components to make sure the components locations are correct.

FCT (Function Test): proceed testing after SMT, but need customer provide us the fixture or machine.

*1u”(microinch)=0.0254um(micrometer)

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