片面FPC基板
フレキシブル基板（FPC）とは、薄い絶縁材（プラスチックフィルム）を使い、曲げることができる構造のプリント配線板（基板）です。
- 柔軟性による省スペース化に対応
- 薄型、軽量化対応
- FR-4補強板
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シリコーン ゴムのキーパッドと組み合わせ
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SMT部品
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電磁波シールドフィルム
アプリケーション:
車載、医療、ウェアラブル、センサー、LCD、など利用シーンはますます増えていくと予想されています。
製造SOP:
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Base material |
PI (Polyimide) |
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Thickness of base copper |
18µm/35µm (standard thickness) |
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Largest size |
Single Sided-550mmx250mm Double Sided-500mmx250mm |
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Min. hole diameter of drilling |
ø0.15mm/ 6mil |
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Min. hole diameter of punching |
ø0.5mm/ 20mil |
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Min. Trace width / Min. Space |
0.075mm (3mil) |
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Peeling strength |
1.0kg.f /cm |
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Multi-layers |
Up to 4 layers |
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Passive Component |
Min. 0201 |
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Connector |
Min. Pitch0.3mm |
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Stiffener |
PI (Polyimide), PET (Polyester), FR4, Metal |
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Solder heat Temp |
PI (Polyimide) ：280°C / 10sec |
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Surface Treatment |
Gold plating：Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um Immersion Gold：Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um OSP Immersion Tin：2µ" ~ 40µ" Tin Plating：200µ"~1000µ" |
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Dimension Tolerances |
Conductor Width：±0.03mm~±0.05mm Outline Dimension：±0.1mm~±0.3mm Apply Coverlay Tolerance：±0.3~0.5mm Hole Diameter：±0.1mm |
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Finish products testing |
ICT (In Circuit Test): proceed testing for SMT components to make sure the components locations are correct.
FCT (Function Test): proceed testing after SMT, but need customer provide us the fixture or machine. |
